红河易力高TBS导热硅脂

产品描述
热界面材料SCTP，专门为要求高效散热的电子元器件设计。
该产品有效地解决了导热脂从粘接层泵出问题，可应用专业点胶设备或者钢网印刷工艺。
SCTP是一种特殊设计的热界面材料，建议将其作为一种高效、可靠的热界面材料。
需要电气和电子部件之间的热耦合，或任何表面之间的热耦合。
散热的传导性是很重要的。
SCTP是专门设计用来抵抗泵出热量的。
界面材料从粘合线，并可应用于工业点胶设备或通过。
在接触面上进行网版/网版印刷。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至
典型属性：
颜色：白色。
基础硅油。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.6。
粘度(Pa·s)100-150。
导热系数(防护热板)：1.20 W/m·K(计算)。
导热系数(热流)：0.80 W/m·K。
温度范围：-50°C至+200°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.8%。
介电常数@1 MHz：4.9。
比电阻：1x1012Ω-cm。
介电强度：12kV/mm。
阻燃性：符合UL94 V-0

应用
 微处理器及芯片
 汽车电子控制单元
 无线通讯硬件产品
 内存和电源模块
 电源及半导体
 消费电子产品

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化