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一、产品简介

醛是一款粘度适中，耐高温性能优异，附着力好，粘接、防腐、浇铸、机械等性能优异的低分子量合成树脂。广泛应用于复合材料、光固化阻焊油墨、耐温性基树脂及涂料。 

二、技术指标： 环氧当量（g/ep）：170-200软化点（℃）:20-30环氧值eq/100g：0.5挥发物:2易皂化氯（％:0.4色泽Fe-Co:3无机氯ppm:180

三、产品用途F-51既有树脂耐热性高，耐腐蚀性好的特点，又具备粘合性好，机械物理性能、电气绝缘性能良好的特点。可在需要提高耐热等级或耐腐蚀性能的涂料、粘合剂

四：包装:20公斤/桶、200KG/桶。 牌号F51、F44、638S、631产商/产地类别电气级外观浅棕黄色形状粘稠液体用途机械,电子级等固体含量100粘度5000

邻甲系国外70年代为适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种多官能团缩水醚型，分子结构式如下：
    从分子结构中可以看出，每一个环上连接有一个环氧基团，与软化点在70～80℃区间的双A型（环氧值为0.2eq/100g）相比，邻甲的环氧值高达0.5 eq/100g以上，树脂固化时能够提供2.5倍的交联点，较易形成高交联密度的三维结构，加之固化物富含骨架，表现出优异的热稳定性、机械强度、电气绝缘性能、耐水性、耐化学药品性的较高的玻璃化温度（tg），见表达式。采用高纯度的树脂封装的电子元器件即便在高温、潮湿有苛刻环境中也能保持其良好的电气绝缘性能。该树脂另一个显着特点是软化点变化时，环氧值基本上无变化，而且熔融粘度相当低，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性，因而在半导体工业上广泛作为LSI、VLSI集成电路、电子元器件以及民用弱电制品（VTR、OP）等封装材料的主粘接材料。
    但该树脂固化后性脆，近10年来通过强远见卓识化改性得以改善。例如采用改性高效填料，包膜增韧填料或添加橡胶微粒子（如（CTBN，ATBN，**硅等）形成“海岛”结构以增韧和降低热应力和热膨胀指法数。近年来为进一步提高耐热性，采用在邻甲分子结构中引入含羟基的聚硅氧烷，可提高固化物tg至80～100℃，同时吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。