pcb电镀化药水配方还原技术分析
pcb电镀化药水一般是由欲镀金属盐和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等化学助剂组建的。电镀工艺发展到当代，以上含量现在只能说是电镀液的原始含量或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各项新增添的含量，这样的含量的用量很少，但作用却非常大，很多电镀液如果没有这样的含量的添入，根本就不可能镀出合格和有利处的镀层。这样的各项添加到镀槽中的化学材料被通称电镀添加剂。
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pcb电镀化药水从其原料特性和化学结构的角度，可以分成无机添加剂和**添加剂两大类，现在重点是**添加剂。所以，在不尤其指出是，大家所说的电镀添加剂，指的就是**添加剂。从其功效理论来分类，可以分为一次光亮剂和二次光亮剂，而从电镀添加剂的性能来分，又可分为整平剂、柔软剂、稳定剂。光亮剂还可以分为主光剂、辅助光亮剂等。对于部分*特镀种，还会研制出这类技术工艺须用的添加助剂，大多会以须用名称来对这样的添加助剂做归类，比如沙面镀镍的沙面剂、黑色镀层的发黑剂等，属于性能性镀层添加助剂。
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pcb电镀化药水服务步骤：
电话沟通或面谈--寄送样品/样品评估--合同签订（付款）--分析实验--出具体报告--售后技术支持
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单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。
